1、骁龙8 Gen 1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
2、天玑9000
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,更高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器,带来强大的图形处理能力,相较于主要竞品最多可提速50%,能够为视频app、高性能游戏,以及一系列相机功能提供支持。6核中央处理器带有2个高性能核心和4个高能效核心,较竞品的速度提升更高可达50%,并可高效地处理高难度任务。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核设计,性能较A12芯片提升40%;GPU采用4核设计,性能较A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine,核心数比前代增加一倍,每秒更高处理11万亿个操作,从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
5、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU为Adreno 660,采用X60 5G modem基带,支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
截止到2020年11月,手机处理器排行前十位,分别是苹果A14,苹果A13,高通骁龙865 Plus,高通骁龙865,三星Exynos 990,联发科天玑1000+,苹果A12,高通骁龙855 Plus,华为麒麟990 5G,三星Exynos 9825。
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代) ,采用T *** C 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上 [1] 。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚,高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版,性能提升近 10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值 *** 7.5Gbps。
同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持4.7Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨 *** 无缝连接和高速传输。
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